технологии

ТРАНСФЕР ИННОВАЦИОННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ

ПЛАЗМЕННАЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ОСНАСТКА


Назначение разработки: Обычная плазменная резка применяется при резке материалов с приемлемым качеством и являются экономически эффективными.

Преимущества перед аналогами: Обычная плазменная резка применяется при резке материалов с приемлемым качеством и являются экономически эффективными; резка с раздельной подачей двух газов позволяет достичь оптимальных результатов при резке различных металлов; резка плазмой высокой плотности применяется для обработки листов толщиной от 0,5 до 25 мм.; подводная плазменная резка получила большое распространение в связи с повышением требований к экологической чистоте производства; система стабилизации высоты положения плазмотрона над листом имеет высокие эксплуатационные качества и хорошо показала себя в тяжёлых промышленных условиях; система защиты плазмотрона от столкновений дополнительно защищают специальными устройствами, которые выдают аварийный сигнал при приложении механических усилий к плазмотрону, а также обеспечивают мягкую реакцию плазмотрона на приложенное усилие и точный возврат плазмотрона в исходное положение при снятии этого усилия.

Стадия готовности разработки: Внедрено в производство

Описание разработки:
()
Традиционной альтернативной газокислородной резке служит плазменная резка, которая использует более высокие температуры. Процесс плазменной резки основан на использовании плазменной дуги постоянного тока прямого действия, где электрод является катодом, а резрезаемый металл - анодом. Сущность процесса заключается в локальном термическом воздействии на разрезаемый материал теплом сжатой электрической дуги и выносе материала плазменным потоком из зоны реза. Плазма способна обеспечивать чистую и быструю резку в широком диапазоне толщин. Характеристиками процесса плазменной резки можно управлять, используя различные газы, изменять их расход и давление, изменять скорость движения резака, диаметр сопла, изменять защитный газ. Это управление предоставляет операторам возможность производить чистую, точную резку широкого диапазона толщин различных металлов и сплавов. Современные плазменные системы обеспечивают резку электропроводящих 0,3...150 мм и более. Предлагаются различные плазменные системы и технологии: обычная плазменная резка, в этом случае используется только один газ (обычно воздух или азот); резка с раздельной подачей двух газов - один газ является плазмообразующим, другой - защитным; резка плазмой высокой плотности: применяется для обработки листов толщиной от 0,5 до 25 мм.; подводная плазменная резка: для применения плазменной резки под водой используется для плазмы большой мощности с током более 100 А; система стабилизации высоты положения плазмотрона над листом - используется двухступенчатая система. Вначале резак устанавливается в заданной позиции над листом с помощью индуктивных сенсоров. Во время резки работает основная система. Принцип работы основной системы основан на измерении напряжения на плазменной дуге и поддержания его на фиксированном уровне путём автоматического перемещения плазмотрона вверх/вниз для удлинения/уменьшения дуги. Система реагирует на изменение напряжения дуги меньше чем в 1 В; система защиты плазмотрона от столкновений - в мощных и, соответственно, дорогостоящих системах, плазмотроны дополнительно защищают специальными устройствами, которые выдают аварийный сигнал при приложении механических усилий к плазмотрону (например, наезд на перевернувшуюся вырезанную деталь), а также обеспечивают мягкую реакцию плазмотрона на приложенное усилие и точный возврат плазмотрона в исходное положение при снятии этого усилия. Существуют как чисто механические, так и пневматические устройства. Изготавливаемые машины плазменной резки комплектуются продукцией мирового лидера в плазменной резке - компании "Hypertherm", обеспечивающую выпуск широкого ассортимента оборудования для плазменной резки и маркировки, возможна комплектация другими типами плазменных систем.

Возможность передачи за рубеж:
Продажа патентов
Реализация готовой продукции

Фотоприложение

Cтрана Украина

За дополнительной информацией обращайтесь:
E-mail: gal@uintei.kiev.ua

или заполнить форму:
Название организации :
Адрес :
Расчетный счет :
Банк :
МФО :
Код ОКПО :

Данные о руководителе научной организации :
Фамилия :
Имя :
Отчество :
Ученая степень, научное звание :
Телефон :
Факс :
E-mail :
Предложения по сотрудничеству (совместное патентование, совместное предприятие, продажа готового продукта, прочее) :
Страна: