ПОДЛОЖКИ ДЛЯ ТВЕРДОТЕЛЬНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ
Назначение разработки:
Различные устройства твердотельной электроники с высоким выделением тепла.
Техническая характеристика:
" Микротвердость НВ, ГПа: 50-60;
" Коэффициент теплопроводности, Вт/(м*К): 250-300;
" Относительная диэлектрическая проницаемость: 6-7;
" Тангенс угла диэлектрических потерь: 0,01 (1 кГц);
" Удельное электросопротивление, Ом*см: 1010;
" Коэффициент линейного термического расширения: ~ 3,106;
" Термостойкость, К: <1200.
Устойчивы к агрессивным средам. Рабочая поверхность подложки может быть обработана до уровня шероховатости Rа - 0,1 мкм.
Стадия готовности разработки:
Готово к внедрению
Описание разработки:
() Высокотеплопроводные керамические подложки на основе кубического нитрида бора.
Результаты испытаний
Отвечает технической характеристике
Возможность передачи за рубеж:
Продажа патентов Продажа технической документации Создание совместного предприятия Реализация готовой продукции
Фотоприложение
Cтрана
Беларусь
За дополнительной информацией обращайтесь: E-mail: gal@uintei.kiev.ua
|