Назначение разработки: Комплекс предназначен для микрогравирования и размерной обработки металлов, керамики, сверхтвердых материалов.

Рекомендуемая область применения: Применение: - микроэлектронное и оптическое производство; - лазерное производство сувениров; - ювелирная отрасль.

Техническая характеристика: Основные технические характеристики: Размер зоны обработки до 2 х 2 мм Длина волны лазерного излучения 1,06 мкм или 0,53 мкм Время маркировки 2 с Материалы Металлы, керамика, полу-проводниковые материалы Глубина маркировки 5 - 300 мкм Разрешение 10 мкм Потребление электроэнергии 500 Вт

Стадия готовности разработки: Готово к внедрению

Описание разработки:
()
Способ обработки основан на проекции полимерной маски и испарении материала лазерным лучом.

Результаты испытаний
Готово к внедрению

Возможность передачи за рубеж:
Продажа патентов
Продажа технической документации
Создание совместного предприятия

Фотоприложение

Cтрана Украина

За дополнительной информацией обращайтесь:
E-mail: gal@uintei.kiev.ua