Назначение разработки: Созданы новые нанодисперсные материалы для бессвинцовых припоев на основе олова Sn-Cu-Ag (SAC) с примесями металлических и неметаллических наночастиц, предназначенные для применения в режиме поэтапной пайки в различных температурных диапазонах.

Рекомендуемая область применения: Возможно широкое использование в микроэлектронике, военной и бытовой технике, ювелирной и машиностроительной промышленности.

Стадия готовности разработки: Готово к внедрению

Описание разработки:
()
Согласно Директиве ЕС о запрете использования припоев на основе свинца предприятия Украины (как ассоциированного члена ЕС) будут внедрять новые технологии пайки с использованием бессвинцовых припоев. Усовершенствована технология получения материалов для бессвинцовых припоев в виде тонких лент толщиной 20-30 мкм методом быстрой закалки. Форма таких лент является удобной для пайки широких участков с точно определенными размерами, что важно для соединения композитов с металлическими матрицами. Использование в технологии наночастиц позволяет стабилизировать структуру припоя, который при кристаллизации претерпит существенные модификации под внешними воздействиями (электрические и магнитные поля, температурные градиенты, скорости охлаждения, вибрации), предотвратить образование трещин усталости и расползание контактов, снизить зернистость, улучшить смачивание поверхности.

Сведения о новизне разработки:
имеется патентов Украины -- 1 шт.

Результаты испытаний
Готово к внедрению

Возможность передачи за рубеж:
Совместное доведение до промыш. уровня

Фотоприложение

Cтрана Украина

За дополнительной информацией обращайтесь:
E-mail: gal@uintei.kiev.ua