Назначение разработки: Предназначено для вакуумной металлизации коммутационных плат.

Рекомендуемая область применения: Разработка может быть реализована на предприятиях и организациях Министерства промышленной политики Украины и частного сектора промышленности.

Техническая характеристика: Основные технические характеристики: - материал основы: фольгированный и нефольгированный стеклопластик, полиамид, керамика, стеклокерамика и др.; - минимальная ширина проводников и промежутков между ними, мкм 100; - минимальный диаметр сквозных или глухих отверстий при толщине платы 1 мм, мкм 200; - количество перепаек контактных площадок, не меньше 10; - адгезия пласта меди к плате, кг/см кв., не хуже 100; - максимальный размер плат, мм 600х600; Метод разрешает применить сухое вытравливание меди.

Преимущества перед аналогами: Основные преимущества технологии: - обеспечение высокой плотности монтажа; - полное решение проблемы качества (надежности) металлизация монтажных и переходных отверстий плат; - экологическая чистота вследствии исключения с техпроцесса ряда химических операций; - исключение применения драгоценных металлов (паладия); - экономия меди и других материалов; - уменьшение времени контакта плат с растворами. Технические и экономические характеристики делают технологию конкурентоспособной на мировом рынке.

Стадия готовности разработки: Опробовано в режиме опытной эксплуатации

Технико-экономический эффект: Экономические преимущества базируются на исключении из технологического процесса ряда химических операций и драгоценных материалов, повышение надежности плат, экономии меди и сокращении затрат на природозащитные мероприятия.

Описание разработки:
()
Предлагается экологически чистая технология, которая основанная на оригинальном методе вакуумной металлизации и обеспечивает высококачественное нанесение слоя меди на поверхность и стенки монтажных отверстий коммутационных плат и может быть использована в производстве печатных плат и гибридних микросхем для металлизации: - монтажных и переходных отверстий двусторонних, многослойных и многоуровневых плат; - плат с рельефным выполнением коммутации; - плат на гибких основах; - гибридных толсто-, тонкоплёночных схем.

Сведения о новизне разработки:
имеется авторских свидетельств -- 2 шт.

Возможность передачи за рубеж:
Продажа патентов

Фотоприложение

Cтрана Украина

За дополнительной информацией обращайтесь:
E-mail: gal@uintei.kiev.ua