Призначення розробки: Екологічно чиста технологія, яка основана на оригінальному методі вакуумної металізації забезпечує високоякісне нанесення шару міді на поверхню і стінки монтажних і перехідних отворів комутаційних плат в одному циклі і може бути використана у виробництві друкованих плат і гібридних мікросхем для металізації: - монтажних і перехідних отворів двосторонніх, багатошарових і багаторівневих плат; - плат з рельєфним виконанням комутацій; - плат на гнучких основах; - гібридних товсто-, тонкоплівкових схем.

Рекомендована область застосування: Підприємства радіоелектронної промисловості.

Технічна характеристика: - матеріал основи: фольгований і нефольгований склопластик, поліамід, кераміка, склокераміка та ін.. - мінімальна ширина провідників і проміжків між ними, мкм…..100 - мінімальний діаметр наскрізних чи глухих отворів при товщині плати 1 мм, мкм….200 - кількість перепайок контактних площадок, не менше…..10 - адгезія шару міді до плати, кг/см квадратних, не гірше……100 - максимальний розмір плат, мм……600х600 Метод дозволяє застосовувати сухе травлення міді.

Переваги перед аналогами: Основні переваги технології: - забезпечення високої щільності монтажу; - повне вирішення проблеми якості (надійності) металізації і перехідних отворів плат; - екологічна чистота у наслідок виключення з техпроцесу ряду хімічних операцій; - виключення застосування дорогоцінних металів (паладію); - економія міді й інших матеріалів; - зменшення часу контакту плат з розчинами.

Стадія завершеності розробки: Випробувано в режимі дослідної експлуат

Техніко-економічний ефект: Економічні переваги базуються на виключенні з технологічного процесу ряду хімічних операцій і дорогоцінних матеріалів, підвищення надійності плат, економії міді і скорочення витрат на природо захисні заходи.

Відомості про новизну розробки:
є патентів України -- 1 шт.

Можливість передачі за кордон:
Продаж патентів

Фотодоповнення

Країна Україна

Для отримання додаткової інформації звертайтесь::
E-mail: gal@uintei.kiev.ua