Призначення розробки: Комплекс призначений для мікрогравіювання і розмірної обробки металів, кераміки, надтвердих матеріалів.

Рекомендована область застосування: Застосування: -- мікроелектронне та оптичне виробництво; -- лазерне виробництво сувенірів; -- ювелірна галузь.

Технічна характеристика: Основні технічні характеристики: Розмір зони обробки до 2 х 2 мм Довжина хвилі лазер-ного випромінювання 1,06 мкм або 0,53 мкм Час маркування 2 с Матеріали Метали, кераміка, напів-провідникові матеріали Глибина маркування 5 – 300 мкм Роздільна здатність 10 мкм Споживання електроенергії 500 Вт

Стадія завершеності розробки: Підготовлено до впровадження

Опис розробки:
()
Спосіб обробки оснований на проекції полімерної маски і випаровуванні матеріалу лазерним променем.

Результати дослiджень
Готове до впровадження

Можливість передачі за кордон:
Продаж патентів
Продаж техничної документації
Створення спільного підприємства

Фотодоповнення

Країна Україна

Для отримання додаткової інформації звертайтесь::
E-mail: gal@uintei.kiev.ua