ФЛЮС ДЛЯ НИЗЬКОТЕМПЕРАТУРНОГО ПАЯННЯ
Призначення розробки:
Флюс призначено для використання в механізованих процесах низькотемпературної пайки і лудіння при виробництві радіоелектронної апаратури.
Рекомендована область застосування:
Розробка може бути реалізована на підприємствах радіоелектронної галузі.
Технічна характеристика:
1. Щільність при 20 град.цел., г/куб.см: 0,8350.
2. Температурний інтервал активності: 190 - 300 град.цел.
3. Коефіцієнт розтікаємості припою ПОС-61, не менше:
по міді: 1,5;
по сріблу: 1,4;
по нікелю: 1,15.
4. Кислотне число: 49.
5. Корозійна дія після пайки печатних плат без операції відмивки від продуктів флюсу при випробуваннях в камері вологості протягом 56 діб при температурі 40±2 град.цел. і відносної вологості 98±2%: не впливає.
Переваги перед аналогами:
На Україні аналогів немає. Аналіз, зроблений на базі патентного пошуку, показує, що за сумісністю суттєвих технічних рішень, флюс має ряд переваг перед аналогами. Флюс має низьку корозійну активність і не потребує відмивки за рахунок утворення в процесі пайки неіоногенних органічних сполук.
Стадія завершеності розробки:
Підготовлено до впровадження
Техніко-економічний ефект:
Орієнтовна вартість флюсу при серійному виготовленні (1000 літрів на рік) становить $1 за літр.
Опис розробки:
() Флюс містить карбонові кислоти, циклічну азотну сполуку (інгібітор корозії), етиловий спирт. На відміну від флюсів, що використовуються промисловістю, наприклад ФКСп, де зміст каніфолі може досягати 60%, концентрація активних компонентів в запропонованому флюсі не перевищує 5%. Особливістю запропонованого флюсу є то, що карбонові кислоти виконують функцію не тільки активного компонента, але і інгібітору корозії. Флюс має низьку корозійну активність і не потребує відмивки за рахунок утворення в процесі пайки неіоногенних органічних сполук. Залишки флюсу після пайки не впливають на величину електричного опору діелектриків (гетинакс, склотекстоліт) в умовах підвищеної температури і відносної вологості навколишнього середовища. В нормальних кліматичних умовах неіоногенні органічні сполуки з гідрофобними властивостями, що утворюються в процесі пайки, спроможні навіть підвищувати опір діелектриків.
Відомості про новизну розробки:
є патентів України -- 1 шт.
Результати дослiджень
Готове до впровадження
Можливість передачі за кордон:
Продаж патентів Продаж ліцензій Реалізація готової продукції
Фотодоповнення
Країна
Україна
Для отримання додаткової інформації звертайтесь:: E-mail: gal@uintei.kiev.ua
|