Призначення розробки: Створені нові нанодисперсні матеріали для безсвинцевих припоїв на основі олова Sn-Cu-Ag (SAC) з домішками металевих і неметалевих наночастинок, призначені для застосування в режимі поетапного паяння в різних температурних діапазонах.

Рекомендована область застосування: Можливе широке використання в мікроелектроніці, військовій та побутовій техніці, ювелірній і машинобудівній промисловості.

Стадія завершеності розробки: Підготовлено до впровадження

Опис розробки:
()
Згідно з Директивами ЄС про заборону використання припоїв на основі свинцю підприємства України (як асоційованого члена ЄС) впроваджуватимуть нові технології паяння з використанням безсвинцевих припоїв. Удосконалено технологію отримання матеріалів для безсвинцевих припоїв у вигляді тонких стрічок товщиною 20-30 мкм методом швидкого загартування. Форма таких стрічок є зручною для паяння широких ділянок з точно визначеними розмірами, що важливо для з'єднання композитів із металевими матрицями. Використання в технології наночастинок дає змогу стабілізувати структуру припою, що під час кристалізації зазнає суттєвих модифікацій під зовнішніми впливами (електричні та магнітні поля, температурні градієнти, швидкості охолодження, вібрації), запобігти утворенню тріщин втомлюваності та розповзанню контактів, знизити зернистість, покращити змочування поверхні.

Відомості про новизну розробки:
є патентів України -- 1 шт.

Результати дослiджень
Готове до впровадження

Можливість передачі за кордон:
Спільне доведення до промислового рівня

Фотодоповнення

Країна Україна

Для отримання додаткової інформації звертайтесь::
E-mail: gal@uintei.kiev.ua