Призначення розробки: Призначено для вакуумної металізації комутаційних плат.

Рекомендована область застосування: Розробка може бути реалізована на підприємствах і організаціях Міністерства промислової політики України та приватного сектора промисловості.

Технічна характеристика: Основні технічні характеристики: - матеріал основи: фольгований і нефольгований склопластик, поліамід, кераміка, склокераміка та ін.; - мінімальна ширина провідників і проміжків між ними, мкм 100; - мінімальний діаметр наскрізних чи глухих отворів при товщині плати 1 мм, мкм 200; - кількість перепайок контактних площадок, не менше 10; - адгезія шару міді до плати, кг/см кв., не гірше 100; - максимальний розмір плат, мм 600х600; Метод дозволяє застосувати сухе травлення міді.

Переваги перед аналогами: Основні переваги технології: - забезпечення високої щільності монтажу; - повне вирішення проблеми якості (надійності) металізація монтажних і перехідних отворів плат; - екологічна чистота унаслідок виключення з техпроцесу ряду хімічних операцій; - виключення застосування дорогоцінних металів (паладію); - економія міді й інших матеріалів; - зменшення часу контакту плат з розчинами. Технічні і економічні характеристики роблять технологію конкурентоспроможною на світовому ринку.

Стадія завершеності розробки: Випробувано в режимі дослідної експлуат

Техніко-економічний ефект: Економічні переваги базуються на виключенні з технологічного процесу ряду хімічних операцій і дорогоцінних матеріалів, підвищення надійності плат, економії міді і скороченні витрати на природозахисні заходи.

Опис розробки:
()
Пропонується екологічно чиста технологія, яка основана на оригінальному методі вакуумної металізації і забезпечує високоякісне нанесення шару міді на поверхню і стінки монтажних отворів комутаційних плат і може бути використана у виробництві друкованих плат і гібридних мікросхем для металізації: - монтажних і перехідних отворів двосторонніх, багатошарових і багаторівневих плат; - плат з рельєфним виконанням комутації; - плат на гнучких основах; - гібридних товсто-, тонкоплівкових схем.

Відомості про новизну розробки:
є авторських свідоцтв -- 2 шт.

Можливість передачі за кордон:
Продаж патентів

Фотодоповнення

Країна Україна

Для отримання додаткової інформації звертайтесь::
E-mail: gal@uintei.kiev.ua